作为现代工业的前沿领域，半导体行业技术更新速度快、下游应用广泛，产业发展空间巨大。近年来，我国半导体行业保持快速增长态势。

    深市半导体公司紧跟行业向好趋势、业绩企稳回暖。截至2025年4月8日，已有28家深市半导体公司预披露2024年全年业绩，预计实现归母净利润126亿元至134亿元，同比增长45%至54%。

    半导体行业复苏向好

    在消费市场提振与产业升级的大背景下，半导体行业展现出复苏势头与创新活力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年2月全球半导体销售额为549.2亿美元，连续16个月同比增长。Canalys统计显示，2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长3%，实现了连续五个季度的正增长，其中，中国大陆智能手机市场的增长率为5%，主要受益于高端旺季、备货国补、年末促销的势能释放。

    在政策大力扶持下，我国半导体产业近年来加速取得技术突破，市场规模不断扩大。据前瞻研究院估算，2024年中国半导体行业市场规模将达到17567亿元。

    信达证券认为，近年来我国半导体产业链自主能力已逐步提升，对美国产品的依存度逐年下降。根据海关总署数据，2019年我国从美国进口集成电路产品的比例为4.4%，2023年已下降至2.4%，但部分领域对美国依存度仍较高，此次关税政策或进一步推动半导体自主可控。

    深市半导体公司业绩企稳

    半导体行业向好发展，深市半导体公司也在2024年取得亮眼成绩。在28家预披露2024年全年业绩的深市半导体公司中，20家公司实现净利润增长，通富微电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司等14家公司净利润增长超过50%。

    此外，还有10家深市半导体公司已披露年度报告，合计实现收入504.57亿元，同比增长32.58%，归母净利润30.707亿元，同比增长57.31%，研发支出47.32亿元，同比增长32.49%。

    从具体的企业来看，半导体封装龙头华天科技（西安）有限公司把握集成电路行业复苏增长机遇，实现经营业绩同比大幅提升，2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29%。2024年，公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、bumping（凸块制造）、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家；产品结构和客户结构优化工作稳步推进，多项技术开发与量产完成，推动集成电路封装量大幅增长。

    存储产业链龙头深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）2024年营收创历史新高，实现营业收入174.64亿元，同比增长72.48%，归母净利润4.99亿元，同比增长160.24%。受益于存储产品价格增长，供需结构好转，江波龙凭借多年积累，充分发挥市场、技术以及品牌等优势，各项业务开拓顺利，业绩大幅改善，实现扭亏为盈。

    针对加征关税影响，江波龙称，其所构建的有韧性的、国内国际双循环业务体系已经初具规模。公司于2023年已经完成对巴西子公司的收购，经过2024年的整合，公司巴西子公司成功导入多种存储产品，公司将积极发挥巴西区域的低关税优势，继续拓展有价值的海外市场。